金融风暴的影响已经席卷到了实体经济，目前整个业界都对半导体产业短期未来的走向感到悲观。然而实际情况可能并非如此。面对铺天盖地的一片唱衰之声，人们可能已经忽视了许多重要的消息——Intel在10月28号宣布，其在中国将会继续投资1.7亿。此外，该公司还重申在大连25亿美元投资的12英寸厂建设进度不变。而无锡海力士15亿美元的3期投资也刚刚得到发改委的批准。据称，这个总计投资接近50亿美元的超级Fab未来的目标产能将是22万片每月(12英寸)，采用54～41nm工艺，年销售额将达30亿美元。毫无疑问，眼光敏锐的企业正在加大对中国的投资。

尽管许多人都在对中国的半导体行业未来表示悲观，然而半导体产业资深人士莫大康提供一组数据(表1)比较可能会让他们改变观点。在不久前上海举行的一次会议上，莫大康表示，2007年台湾地区的在半导体产业中459.8亿美元的总产值占据了20.8%。其中设计、代工、封测都表现不错，分列第二、第一、第一位。与之相比，中国大陆则逊色不少。台湾地区设计、代工和封测分别是大陆的3.7倍、2.37倍、1.23倍，总产值也是 2.52倍之多。“然而不要忘了，5年前两者之间的差距还高达6倍。”莫大康说，“尽管还有不少差距，但很显然，中国正在快速跟上。”

回头看看中国半导体产业今年的发展状况——本次会议还邀请到了上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷。后者指出，中国IC设计行业依然发展强劲。“以上海为例，1～9月间上海IC 设计企业累计实现销售收入27.26亿，同比增长31.25%。特别是7～9月间销售收入10.8亿，同比增长38.41%。”

蒋守雷表示，在SMIC、松下以及展讯等几家重点企业的带动下，上海IC产业今年以来获得了快速的发展势头。据称，SMIC在退出DRAM市场转向逻辑电路制造之后，取得了非常好的效果。而松下上半年也表现优异，并启动了苏州新厂的扩建工程。不过他也表示，总体上讲，上海今年上半年全行业仅增长了4.1%，低于全国10.4%的平均水平。

“国家十六个重大专项的出台将为中国半导体行业带来新的发展动力。”蒋守雷说，“其中，涉及到集成电路行业的有两个，一个是‘核高基’，另外一个则是‘集成电路成套工艺、重大设备与配套材料’，涉及资金高达2,000亿元。”莫大康也提到了这一点。“两个重大专项将有利于中国半导体产业达到新的高度。”他说。

从某种意义上来讲，半导体业的此轮调整可能更加有利于中国公司。SEMI中国区董事会董事长、前应用材料公司中国区总裁陈荣玲就表示：“按照以往的经验来看，经济出现大的变革时新兴经济体一般都能获得非常快的发展速度，并在恢复当中大幅度的缩短差距。”他指出，中国企业只要积聚资金和技术实力，就能够在这轮调整中获得突破。追根究底，市场还是在这里。陈荣玲还强调，半导体行业的派生以前有FPD、现在又有光伏产业，这些都将带动整个产业的发展和繁荣。

“变化一定是机会。问题是，面对机会中国企业究竟应该怎么变？”莫大康表示，“他们应该考虑什么？要花多大代价？到底是要技术、人才、产能还是其他？要得到这些，需要花多少代价？这些都应该是中国企业应该考虑的问题。不过可以肯定的是，现金充足的企业现在是出手的最好机会。”此外，他还表示，由于市场相对稳定，产业有新一轮向中国转移的可能。而蒋守雷则更乐观的表示，“新的一轮转移一定会很快发生。”